Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren

Dieses Thema im Forum "Newsfeed: Hardware" wurde erstellt von PCGameshardware -, 23. September 2017.

  1. Wenig verwunderlich soll Intel bei seinen Coffee-Lake-S-Prozessoren wieder auf Wärmeleitpaste zwischen dem CPU-Die und dem Heatspreader setzen. Laut Leaks aus Fernost limitiere das sogenannte Thermal Interface Material, kurz TIM, die Wärmeabfuhr stark…

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